2024-09-11廣州
廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目總投資 95470.18萬元
日期：2021-11-18 14:40:49 點擊： 作者/來源：粵港澳網 會員收藏：
摘要：項目規模及內容：項目總用地面積30000平方米，總建筑面積約13.98萬方，擬建設2棟產業研發辦公大樓，1棟廠房，建成后用于半導體相關產業研發生產，總投資約9.55億元。
| 項目信息 | |
|---|---|
| 備案項目編號 | 2108-440112-04-01-497274 |
| 項目名稱 | 廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目 |
| 項目所在地 | 廣州市黃埔區九龍鎮中新廣州知識城集成電路創新園內，創育四路以東，紫光南路以北 |
| 項目總投資 | 95470.18萬元 |
| 項目規模及內容 | 項目總用地面積30000平方米，總建筑面積約13.98萬方，擬建設2棟產業研發辦公大樓，1棟廠房，建成后用于半導體相關產業研發生產，總投資約9.55億元。 |
| 建設單位 | 廣州科驊科技創新投資有限公司 |
| 備案機關 | 開發區行政審批局 |
| 備案申報日期 | 2021年08月17日 |
| 復核通過日期 | 2021年08月17日 |
| 項目起止年限 | 2021年08月01日 - 2023年12月01日 |
| 項目當前狀態 | 辦結（通過） |
關鍵詞：廣州市,科驊科技,總部,芯片封裝
公司介紹：
廣州科驊科技創新投資有限公司成立于2021年07月28日，注冊地位于廣州市黃埔區連云路2號601房，法定代表人為董延江。經營范圍包括房地產咨詢;住房租賃;企業管理咨詢;物業管理;房屋拆遷服務;非居住房地產租賃;園區管理服務;房地產開發經營。
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